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注意:捷多邦激光钢网统一按标准规范制作,详情见《钢网制作规范及协议》

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*钢网规格:

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*开钢网数量:

MARK要求:

MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种,半刻是在钢片上切了一个凹槽,而通孔是刻穿了钢片。
全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。
但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
一、若选了MARK点而板上无MK的,此选项无效(大钢网,若可以用通孔或插件孔代替的,请说明。)
(附:胶水网无论选取MK与否,我司都会做定位孔,无MK的,会用通孔或插件孔作为定位孔)
二、(1)若文件只有一层贴片而没丝印,显示GTP(TP)的,默认为正面,不镜相,层名显示GBP(BP)的,为反面,则需要镜相。没有层名显示的,直接制作,不镜相(若底层已镜相,请说明)
(2)若文件在同一层有丝印且已镜相的,丝印应该全部为正(此处请注意,文件全部都已镜相的,请说明)

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先印刷锡膏 先印刷红胶

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钢网用途:

根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的, 采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。
钢网区别:
红胶网:先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。
锡膏网:直接在焊盘上印上锡膏,贴上贴片元件,统一过回流焊即可,插件元件人工焊接。

厚度:

抛光工艺:

工艺选择:
电解抛光主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件,抛光过程中利用了药水电解腐蚀,目的是使钢网表面光洁,去除钢网孔壁毛刺。
而相对应的打磨抛光也有相同的作用,但是打磨抛光是手工磨砂打磨,效果不如电解抛光,但是也足以满足一般的PCB板要求。
IC引脚间距等于或小于0.4MM或有BGA封装的PCB板,强烈建议钢网选择电解抛光

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