铝基板 10x10cm内
板厚:1.0 - 1.6mm
导热系数:1w
阻焊:白油黑字
工艺:常规工艺、喷锡
50 元/5pcs
我要定制
特种铝基板
可做1- 4层
导热系数:1-3w ( 4-8w可定制)
混压铝基板 / 夹芯铝基板
热电分离>100w
100 元起
我要定制
可选板材/品牌
品 牌
贝格斯、莱尔德、腾辉、聚鼎、华正、清晰、博钰、国纪等
板 材
1系铝 / 3系铝 / 5系铝 / 6系铝 等
铝基板类型
常规-铝基板
单/双面铝基板、多层铝基板
特种-铝基板
单层/双层单面混压铝基板、双面夹芯铝基板、热电分离铝基板
汽车灯板
基板材料:铝基
板厚/铜厚:2.0mm/70um
导热系数:1.0 - 5.0W/m.k
表面处理:HAL/OSP/HASL(LF)
击穿电压:1.5-3.0KV(DC)
立即计价
灯板
基板材料:铝基
板厚/铜厚:2.0mm/70um
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
表面处理:HAL/OSP/HASL(LF)
击穿电压:1.0-3.0KV(DC)
立即计价
电源板
基板材料:铝基
板厚/铜厚:2.0mm/70um
导热系数:1.0 - 5.0W/m.k
表面处理:HAL/OSP/HASL(LF)
击穿电压:1.5-3.0KV(DC)
立即计价
混压铝基板
基板材料:铝基
板厚/铜厚:2.0mm/70um
导热系数:1.0 - 5.0W/m.k
表面处理:HAL/OSP/HASL(LF)
击穿电压:1.5-3.0KV(DC)
立即计价
双面夹芯铝基板
基板材料 铝基
板厚/铜厚:2.0mm/70um
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
表面处理:HAL/OSP/HASL(LF)
击穿电压:1.0-3.0KV(DC)
立即计价
面板灯
基板材料:铝基
板厚/铜厚:0.6mm/70um
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
表面处理:OSP/HAL/HASL(LF)
击穿电压:1.0-3.0KV(DC)
立即计价
LED高精密灯板(P1.25)
基板材料:FR-4
工艺特点:高密度P1.25 - P2.5
层 数:2-8层
板厚/铜厚:1.2-2.0mm/35um
表面处理:OSP / 沉金 等
立即计价
透明屏灯板
基板材料:FR-4
工艺特点:高密度
层 数:2-8层
板厚/铜厚:1.2-2.0mm/35um
表面处理:OSP / 沉金 等
立即计价
工厂优势
样板12小时,批量5天
速度优势
近10年高导金属基板生产经验
源头工厂 直接生产
品牌优势
完善的PCBA产业链一站式服务
实力并存 值得您信赖
品质优势
LDI曝光机,真空蚀刻机;AOI 线路
自动检测,文字自动喷印,激光成型
层 数
· 1-4层
成品板厚
· 0.6~4.0mm
导热系数
· 0.5-385w/m.K
击穿电压
· 2.0-4.0KV
铜箔厚度
· Hoz—4oz
阻燃等级
· 94V0
CTI
· 250-600V
表面处理
· 无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、   OSP等
成型方式
· 激光切割:±0.05mm
· 锣板成型:±0.15mm
最小孔径
· 0.80mm (混压min0.30mm)
最大/最小成品尺寸
· 最大尺寸:
  1170mmX427mm
· 最小尺寸:
  10mmX10mm
符合认证
· IPC-6012 Class2
· IPC-6012 Class3
· IATF 16949
· ISO 13485

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捷多邦获得设计发明类、实用新型类专利和软件著作权共计60余项

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